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传统方法依赖化学气相沉积(CVD)在单晶衬底(如蓝宝石或金)上外延生长TMDs◆★◆★■■,需后续转移至目标衬底k8凯发推荐官网注册,导致界面污染和厚度不均。而hypotaxy通过石墨烯作为模板★◆◆◆■,直接在非晶或晶格失配衬底(如SiO2/Si)上生长单晶TMDs,无需转移步骤★★◆◆■,显著扩展了衬底兼容性,支持单晶薄膜的晶圆级集成。
在石墨烯下方预沉积金属薄膜并通过硫化/硒化处理,形成取向一致的TMD晶核。石墨烯的移除后,晶核合并为单晶薄膜。这一过程利用石墨烯的范德瓦尔斯相互作用和晶格导向作用◆★◆,实现了跨衬底的晶体一致性◆◆,克服了传统外延对衬底晶格匹配的依赖。
通过氧等离子体在石墨烯上制造纳米孔★■★◆■★,使MoS2的生长温度降至400°C,与半导体后端工艺(BEOL)兼容,为三维单片集成提供了可能★■。
过渡金属二硫化物(TMDs)通过化学气相沉积(CVD)在晶体基底上外延生长。然而,这一方法需要将生长后的材料转移到目标基底上,导致厚度控制和可扩展性较难实现◆■■★★。首尔大学Gwan-Hyoung Lee团队提出了一种名为“hypotaxy”(“hypo”意为向下,“taxy”意为排列)的创新方法,旨在解决传统外延生长二维过渡金属硫族化合物(TMDs)在衬底选择★■■◆、厚度控制及晶圆级单晶合成上的局限性。相较于现有技术(如蓝宝石上外延或金衬底模板法),hypotaxy通过非外延衬底上的模板导向生长,解决了传统方法对单晶衬底的依赖及转移工艺的复杂性■◆,同时结合了低温、高均匀性和可扩展性优势★◆★,为TMDs在集成电路和异质结器件中的实际应用提供了新路径。该项研究成果以“Hypotaxy of wafer-scale single-crystal transition metal dichalcogenides”为题发表于Nature。
该方法可调控MoS2从单层到数百层的厚度,且生成的4英寸单晶MoS2表现出高热导率(约120 W·m-1·K-1)和高迁移率(约87 cm2·V-1·s-1),优于多数传统CVD生长的TMDs◆◆,接近分子束外延(MBE)的高质量薄膜水平。
该方法成功拓展至MoSe2、WS2◆■、WSe2等其他TMD材料,展现了在多样化电子器件中的应用潜力,例如高密度忆阻器阵列或神经形态计算器件。
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